| 发明名称 | 从工件切割出薄片的方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种用锯切割棒状或块状工件的方法,其中,在切割过程中将工件的温度加以测量,并将测量信号传至一控制装置,再利用该控制装置所产生的控制信号以控制工件温度;或者在切割过程中,工件的温度是由根据事先确定的控制曲线的控制信号来加以控制。 | ||
| 申请公布号 | CN1385288A | 申请公布日期 | 2002.12.18 |
| 申请号 | CN02119038.0 | 申请日期 | 2002.05.08 |
| 申请人 | 瓦克硅电子半导体材料股份公司 | 发明人 | 霍尔格·伦特;洛塔尔·胡贝尔;彼得·维斯纳 |
| 分类号 | B28D1/10;H01L21/304 | 主分类号 | B28D1/10 |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 戴建波 |
| 主权项 | 1、一种用锯切割棒状或块状工件的方法，其特征在于，在切割过程中，测量工件的温度，并将测量信号传至一控制装置，再利用该控制装置所产生的控制信号控制工件的温度。 | ||
| 地址 | 联邦德国布格豪森 | ||