封装模具的挤压结构改良

摘要

本实用新型是一种半导体封装模具挤压结构的改良，是设在封装模具的上模座上方处，其特征在于：上模座的上端面近周缘处，凸设有若干隔空的壁块，而各壁块可将一压板予以环绕，且压板与上模座壁块间设有相互啮合的传动元件，凭此能让压板维持一定水平度进行垂直上下运动；又一特征是压板对向板缘分别开有数个插槽，每一个插槽内能置入一抽取式挤压结构，它是由复数根等长且可贯通下压的挤料杆所组成，借多个挤料杆的组成结构，并配合模穴旁多个胶柱道结构设计，使得挤料均衡快速充填成形；当在挤压作业中，迂到挤料杆磨损、折断，可将抽取式挤料结构由插槽处抽出换新，充分达到换修省时省工的目的。

主权项

1、一种封装模具的挤压结构改良，它是设在封装模具的上模座上方处，其特征在于：上模座的上端面近周缘处，凸设有若干隔空的壁块，而各壁块可将一压板予以环绕，且压板与上模座壁块间设有相互啮合的传动元件，凭此能让压板维持一定水平度进行垂直上下运动；又上述压板对向板缘处分别开有数个插槽，每一插槽内能置入一抽取式挤料结构，是由复数根等长且可贯通下压的挤料杆所组成，借多个挤料杆的组成结构，并配合模穴旁多个胶柱道结构设计，使得挤料均衡快速充填成形；在当挤压作业中，迂到挤料杆磨损、折断，可将抽取式挤料结构由插槽抽出，更换新的挤料杆即可继续操作使用。