| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft ein Kunststoffgehäuse (14) mit mehreren Halbleiterchips (3) sowie eine Umverdrahtungsplatte (11), auf der die Halbleiterchips (3) angeordnet sind, und eine Spritzgussform zur Herstellung des Kunststoffgehäuses (14) sowie ein elektronisches Bauteil, das mit Hilfe der Kombination aus Spritzgussform, Umverdrahtungsplatte (11) und Kunststoffgehäuse (14) herstellbar wird. Ferner betrifft die Erfindung ein Verfahren, das unter Verwendung der erfindungsgemässen Umverdrahtungsplatte (11) und der zweiteiligen Spritzgussform die Herstellung eines derartigen Kunststoffgehäuses (14) mit mehreren Halbleiterchips (3) für mehrere elektronische Bauteile ermöglicht.</p> |
