| 主权项 |
1.一种扩充模组之屏蔽结构,使用于通讯网路产品,且该扩充模组利用一连接插槽电气连接至该通讯网路产品之一电路板,该屏蔽结构包含:一上盖;左右两侧之金属隔板,连接于该上盖,且固定于该通讯网路产品之机壳;一前方开口,用于容纳该扩充模组;及一后方金属隔板,连接于该上盖,其具有容纳该连接插槽之开口。2.如申请专利范围第1项所述之屏蔽结构,系以一体成型之方式制成。3.如申请专利范围第1项所述之屏蔽结构,其中该左右两侧之金属隔板具有散热孔。4.如申请专利范围第1项所述之屏蔽结构,其中该连接插槽之上方具有一加强隔板。5.如申请专利范围第3项所述之屏蔽结构,其中该散热孔之孔径系小于1毫米。6.一种具有扩充模组之通讯网路产品,包含一机壳、一电路板、至少一扩充模组及至少一连接插槽,其特征在于该扩充模组之外部空间由一具有抗电磁干扰之屏蔽结构所包围,且该屏蔽结构固定于该通讯网路产品之机壳。7.如申请专利范围第6项所述之通讯网路产品,其中该屏蔽结构系以一体成型之方式形成于该通讯网路产品之机壳。8.如申请专利范围第6项所述之通讯网路产品,其中该屏蔽结构之左右两侧之金属隔板具有散热孔。9.如申请专利范围第6项所述之通讯网路产品,其中该屏蔽结构相对于该连接插槽上方之位置具有一加强隔板。10.如申请专利范围第8项所述之通讯网路产品,其中该散热孔之孔径系小于1毫米。图式简单说明:图1系本创作之网路通讯产品之立体图;图2系本创作之抗电磁干扰之屏蔽结构之立体图;图3系本创作之抗电磁干扰之屏蔽结构之另一立体图;及图4系本创作之抗电磁干扰之屏蔽结构之另一立体图。 |
