发明名称 荫罩的制造方法及荫罩的制造装置
摘要 一种荫罩的制造方法,将具有修整刮片的直径20mm~60mm的凹印辊设在带状金属薄板下方,在其上部不配置对应的支承体,并将耐蚀刻层涂敷液供给到以金属薄板运送速度的4倍至25倍圆周速度与金属薄板的运送方向逆向地旋转的凹印辊,在由修整刮片刮去多余涂敷液后对金属薄板进行涂敷,因在涂敷耐蚀刻层时,防止了因在小孔侧凹部残留气泡而在耐蚀刻层上产生缺陷,故可获得无开孔形状及开孔直径误差且品质良好的荫罩。
申请公布号 CN1096095C 申请公布日期 2002.12.11
申请号 CN97119323.1 申请日期 1997.09.29
申请人 东芝株式会社 发明人 二阶堂胜;大竹康久;平原祥子
分类号 H01J9/14;B05C1/08 主分类号 H01J9/14
代理机构 上海专利商标事务所 代理人 方晓虹
主权项 1.一种荫罩的制造方法,其特征在于,包括以下工序:将具有第1主面和第2主面、作为荫罩基材用的带状金属薄板的所述第1主面向下配置,所述第1主面上通过蚀刻已形成多个凹部,所述第2主面上已形成具有多个开口的保护层,且在所述第1主面的下方,设置耐蚀刻层涂敷装置,该装置具有直径20mm~60mm的凹印辊、将耐蚀刻层涂敷液供给到所述凹印辊上的构件以及在所述凹印辊上设置的修整刮片,在大致水平运送所述带状金属薄板的同时,使所述凹印辊以所述带状金属薄板的运送速度的4倍至25倍的圆周速度与所述带状金属薄板的运送方向逆向地旋转并与所述第1主面接触,将所述凹印辊所接触的所述第1主面上的位置的相反侧的第2主面上的位置保持在自由状态,同时将所述耐蚀刻层涂敷液供给到所述凹印辊,在用所述修整刮片刮去所述凹印辊上多余的耐蚀刻层涂敷液后,通过所述凹印辊隔着涂敷液而与所述第1主面的接触,对所述第1主面进行涂敷,从而形成耐蚀刻层的工序;以及,对所述第2主面进行蚀刻、在所述第2主面上形成与在第1主面上形成的所述凹部连通的开孔的工序。
地址 日本神奈川