| 发明名称 | 半导体晶片的剥离方法和装置以及半导体芯片的制造方法 | ||
| 摘要 | 将从粘合片2上的半导体晶片1剥离的部分作为已剥离区域,除此以外的部分作为未剥离区域,此时,一边将这些已剥离区域与未剥离区域的边界(剥离边界)在滑板200a的边界12’处保持成直线状、一边使粘合片2相对滑板200a进行相对性移动,使剥离边界沿着半导体晶片1的主面进行移动。采用这种方法,不会对半导体晶片1施加过份的力,能可靠地从粘合片2上剥离。 | ||
| 申请公布号 | CN1383186A | 申请公布日期 | 2002.12.04 |
| 申请号 | CN02118666.9 | 申请日期 | 2002.04.25 |
| 申请人 | 信越半导体株式会社 | 发明人 | 池田均;铃木金吾 |
| 分类号 | H01L21/00 | 主分类号 | H01L21/00 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 侯佳猷 |
| 主权项 | 1.一种半导体晶片的剥离方法，系一种将贴在半导体晶片主面上的粘合片从所述半导体晶片上剥离的方法，其特征在于，将从所述粘合片的所述半导体晶片剥离的部分作为已剥离区域，除此以外的部分作为未剥离区域，此时，一边将这些已剥离区域与未剥离区域的边界保持成直线状，一边使所述边界沿着所述半导体晶片的主面移动，由此，将所述粘合片从所述半导体晶片上剥离。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||