| 主权项 |
1.一种半导体封装,包含: 一第一绝缘基板,其上承载有用于固定一半导体装 置之固定部份以及一电性连接至该半导体装置的 第一导电图样; 形成于该第一绝缘基板固定部份上方的侧壁部份; 当该半导体装置固定在该固定部份上时,由该第一 绝缘基板与侧壁部份所定义并且由包覆树脂所包 覆的一凹穴;以及 一在凹穴内以及侧壁部份上提供的第二绝缘基板, 其上承载有透过侧壁部份内形成的连通穿透孔而 电性连接到该第一导电图样的第二导电图样;其中 至少会在该第一绝缘基板一表面的凹穴内提供焊 点。2.如申请专利范围第1项之半导体封装,其中在 该第一绝缘基板的另一面上提供一热辐射板。3. 如申请专利范围第1项之半导体封装,其中该第一 绝缘基板会在其两侧上衬以铜积层薄板。4.如申 请专利范围第1项之半导体封装,其中该第二绝缘 基板会在一侧上衬以铜积层薄板。5.一种制造半 导体封装的方法,包含步骤: 在第一绝缘基板上形成用于固定一半导体装置之 固定部份以及一电性连接至该半导体装置的第一 导电图样; 在该第一绝缘基板一表面上层置一间隔,其具有实 质上与该固定部份相同大小的开口; 将一半导体装置固定在由该第一绝缘基板与该间 隔内开口所定义之该固定部份内; 在将该半导体装置固定在该固定部份之后,用包覆 树脂将该凹穴包覆起来; 在该间隔上层置一承载导电层于其一表面之第二 绝缘基板; 形成一穿透孔,以建立该第一导电图样与该导电层 之间的电连接,以及 至少在该导电层的该凹穴内形成焊点。6.如申请 专利范围第5项之方法,其中该第一绝缘基板会在 其两侧上衬以铜积层薄板。7.如申请专利范围第5 项之方法,其中该第二绝缘基板会在一侧上衬以铜 积层薄板。8.如申请专利范围第5项之方法,进一步 包含: 在形成该第二导电图样之后,在该第一绝缘基板的 另一面上提供一热辐射板。图式简单说明: 图1显示传统BGA的截面视图。 图2显示运用本发明的BGA之截面视图。 图3为显示运用本发明的BGA之平面图。 图4为显示运用本发明的BGA之仰视图。 图5为显示承载一平面与导电图样的绝缘基板之平 面图。 图6为显示一种在绝缘基板上夹置一胶片与绝缘基 板来形成一侧壁部份之方法的截面视图。 图7为显示承载一侧壁部份的绝缘基板之平面图。 图8为显示一种在凹穴内承载半导体装置的方法之 截面视图。 图9为显示利用接合线路将半导体装置连接到导电 图样的方法之平面图。 图10为显示一种容纳半导体装置的凹穴内之包覆 树脂之截面视图。 图11为显示将绝缘基板夹置以在隔离板、侧壁部 份以及绝缘基板内形成连通穿透孔的方法之截面 视图。 图12为显示图11内所示的隔离板之平面图。 图13为显示在隔离板内形成穿透孔、焊点以及导 电图样的方法之平面图。 图14为显示承载一用于热辐射板的焊接图样之BGA 仰视图。 图15为显示与热辐射板接合的BGA之截面视图。 |
