| 摘要 |
<p>본 발명은 비지에이용 피씨비의 히트싱크 연속 부착장치 및 부착공정에 관한 것으로서, 비지에이(B,G,A)의 제조에 있어 반도체칩에서 방열수단으로 사용되는 히트싱크를 기판면에 부착시킴에 있어 효율적인 자동화공정을 이룰 수 있도록 함으로서 제품의 생산성을 향상시킴은 물론 이에따른 고품위의 반도체칩을 생산할 수 있도록 하기위한 것이다. 이를 실현하기 위한 본 발명의 장치는, 기기본체(10)의 공급측에는 다수의 메가진(12)이 순차적으로 적층 구비되어진 공급용 승강기(11), 및 제어시스템의 제어에 의해 작동되어 메가진에 적층되어진 다수의 피씨비(20)를 소정간격으로 기기본체(10)로 투입시키는 투입수단(13)이 구비되고; 기기본체(10)내에는 상기 투입수단(13)에 의해 공급되어 이송수단(14)에 의해 이송되어지는 피씨비(20)의 적소에 점착성의 실리콘.에폭시 수지를 도토(23) 또는 라인형태로 형성하는 디스펜싱 헤드부(30), 별도의 공급수단으로 부터 연속적으로 공급되어지는 히트싱크(24)를 진공흡착하여 이를 다시 상기 디스펜싱작업이 이루어져있는 피씨비(20)상의 정위치에 부착시키는 어테치 헤드부(40), 및 상기 어테치작업을 통해 가결합이 이루어진 히트싱크(24)의 디스펜싱부위를 고온 경화시키기 위한 프리큐어부(50)가 피씨비의 이송경로를 따라 순차적으로 설치되었으며; 기기본체(10)의 토출측에는 상기 어테치작업을 통해 히트싱크가 정위치 부착되어진 피씨비(20)가 적재되어지는 다수의 메가진(22)이 순차적으로 적층 구비되어진 토출용 승강기(21)가 구비되어진 것;을 특징으로 한다.</p> |
