发明名称 | 精密电子元件用粘合片 | ||
摘要 | 提供一种精密电子元件用粘合片,它在高温气氛下产生较少量的气体和它适于作为精密电子元件用低污染粘合片。该精密电子元件用粘合片含有粘合剂层,粘合剂层包括丙烯酸类共聚物,丙烯酸类共聚物是通过共聚单体混合物制备的,单体混合物包括在烷基上含有4个或更少碳原子的(甲基)丙烯酸烷基酯和醋酸乙烯酯,重量比为50∶50-99.5∶0.5和其中它的总含量为80wt%或更高,其中在120℃的温度下加热10分钟产生的气体量以正癸烷量计为1.0μg/cm<SUP>2</SUP>或更小。 | ||
申请公布号 | CN1381535A | 申请公布日期 | 2002.11.27 |
申请号 | CN02116116.X | 申请日期 | 2002.04.19 |
申请人 | 琳得科株式会社 | 发明人 | 岩渕弘晃;石羽圭;月田达也 |
分类号 | C09J133/06 | 主分类号 | C09J133/06 |
代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 黄淑辉 |
主权项 | 1.一种精密电子元件用粘合片,它包括粘合剂层,该粘合剂层包括丙烯酸类共聚物和其中在120℃的温度下加热10分钟产生的气体量以正癸烷量计为1.0μg/cm2或更小,其中上述丙烯酸类共聚物是通过共聚单体混合物制备的,该单体混合物包括在烷基上含有4个或更少碳原子的(甲基)丙烯酸烷基酯和醋酸乙烯酯,重量比为50∶50-99.5∶0.5和其中它的总含量为75wt%或更高。 | ||
地址 | 日本东京都 |