发明名称 麦克风装置
摘要 本创作是在提供一种麦克风装置,包含有一具有界定出一前置空间之顶壳的壳体、一连设于该壳体内之振动膜、一与该振动膜连设并具有一开孔的感应基板、一与该感应基板连设的连接件,及一与该连接件连接且具有一积体元件是穿置于该开孔中的讯号产生单元,以使整体扁平化,使装设本麦克风装置之电器能达小型化、迷你化。
申请公布号 TW511839 申请公布日期 2002.11.21
申请号 TW090220865 申请日期 2001.11.30
申请人 宣威科技股份有限公司 发明人 潘俊弟;林文良;张世宏
分类号 H04R5/027 主分类号 H04R5/027
代理机构 代理人 恽轶群 台北巿南京东路三段二四八号七楼;陈文郎 台北巿南京东路三段二四八号七楼
主权项 1.一种麦克风装置,包含有:一壳体,具有一顶板,及由该顶板周缘向下延伸出的侧板,且该顶板与侧板围构成一容置空间,而壳体更具有一由该顶板向上凸设之顶壳,界定出一前置空间,且该顶壳上开设有复数个细孔,以使该前置空间与外界相通;一振动膜,置于该容置空间中并连设于该顶板上,且封挡于该容置空间与该前置空间之间;一环形垫圈,与该顶壳相对邻接于该振动膜另一侧;一感应基板,与该环形垫圈连设,藉该环与该振动膜相隔一距离,且该感应基板具有一开孔;一连接件,与该感应基板连设,且为金属导体;一讯号产生单元,具有一与该连接件连接而与该感应基板呈电性连接的电路板,及一连设于该电路板上并穿置于该开孔中之积体元件。2.如申请专利范围第1项所述之麦克风装置,其中,更包含有一设于该容置空间中的支撑体,该支撑体具有一与该壳体之顶板连接的绝缘环,及一由该绝缘环界定出具有上、下开口的空腔,而该振动膜封挡于该空腔之上开口上,该讯号产生单元之电路板则封挡该下开口,同时该连接件是位于该空腔中。3.如申请专利范围第1项所述之麦克风装置,其中,该讯号产生单元之积体元件为一场效电晶体。图式简单说明:第一图是一般麦克风之剖视示意图;第二图第一图分解示意图;第三图是本创作较佳实施例之分解示意图;及第四图是该较佳实施例之剖视图。
地址 台北县新店市宝桥路二三五巷八号四楼