| 主权项 |
1.一种厚膜电阻的制造方法,包括下列步骤:.提供一基板;.形成一对或一对以上导电体,该导电体系形成于该基板上,且该导电体系对应于电阻层图案两端部分,并且以电性连接电阻层图案,以建立一电流路径;.形成一个或一个以上电阻层图案于该基板上,且烘乾该基板上之该电阻层图案;.形成一第一覆盖层于该电阻层图案表面,且硬化该第一覆盖层;.使用雷射调阻机调整该电阻层图案之电阻値,且于该第一覆盖层上及该电阻层图案表面形成一切割口;.形成一第二覆盖层于该第一覆盖层表面,且硬化该第二覆盖层。2.如申请专利范围第1项所述之厚膜电阻的制造方法,其中该电阻层图案之电阻材料可为一导电碳墨。3.如申请专利范围第2项所述之厚膜电阻的制造方法,其中该导电碳墨,系以印刷的方式形成于该基板上,且印刷之网目数(T/inch)系依所需之表面电阻値而定。4.如申请专利范围第2项所述之厚膜电阻的制造方法,其中于该导电碳墨,烘乾所需时间与温度系依所需之表面电阻値而定。5.如申请专利范围第1项所述之厚膜电阻的制造方法,其中该第一覆盖层可为一防焊油墨。6.如申请专利范围第1项或第5项所述之厚膜电阻的制造方法,其中该第一覆盖层,系印刷的方式形成于该电阻层图案层表面上。7.如申请专利范围第5项所述之厚膜电阻的制造方法,其中该防焊油墨,系以紫外线乾燥机烘乾或加热烘乾硬化该油墨。8.如申请专利范围第1项所述之厚膜电阻的制造方法,其中该雷射调阻机,系以雷射光切割该电阻层图案,以减少截面积提升电阻値。9.如申请专利范围第1项所述之厚膜电阻的制造方法,其中该第二覆盖层可为一防焊油墨。10.如申请专利范围第1项或第9项所述之厚膜电阻的制造方法,其中该第二覆盖层,系覆盖于该第一覆盖层表面及该电阻层图案之切割口。11.如申请专利范围第9项所述之厚膜电阻的制造方法,其中该防焊油墨,系以紫外线乾燥机烘乾或加热烘乾硬化该油墨。图式简单说明:第一A图~第一E图为本发明厚膜电阻之制造方法示意图 |
