| 主权项 |
1.一种抛光方法,可用于转动一抛光工具,该抛光工 具系由一弹性构件所形成,该弹性构件具有一抛光 表面,其所在之平面系垂直于一转动轴;将该抛光 表面压于一待抛光物件之一待抛光表面上,该待抛 光物件系固定于一固定机台上;及使该待抛光物件 及该抛光工具沿该固定机台之一固定表面而相对 移动,藉以抛光该待抛光物件之表面;该方法包括 下列步骤: 以该固定机台之固定表面之一法线方向为基准,令 该抛光工具之转动轴朝该抛光工具之一前进方向 倾斜一预定之角度;及 以该固定机台之固定表面之法线方向为基准,令该 抛光工具之轴朝某一方向倾斜,此一方向之倾斜可 减少该抛光表面在跨叠于该表面之一边缘之区域 时,于该跨叠区域内该抛光表面所产之弹性变形。 2.如申请专利范围第1项之抛光方法,尚包括一步骤 :令该轴沿一垂直于该抛光工具之前进方向之平面 而倾斜,以减少该抛光表面之弹性变形。3.如申请 专利范围第2项之抛光方法,尚包括一步骤:令该轴 朝某一方向倾斜,于此方向该抛光表面至该待抛光 表面在该抛光表面跨叠于该待抛光表面之外周缘 表面之区域内之高度较大,在该待抛光表面上一远 离该待抛光表面外周缘之区域内之抛光表面高度 则较小。4.如申请专利范围第3项之抛光方法,尚包 括下列步骤:制备一抛光工具,其直径约等于该物 件表面之直径,可用于抛光该物件; 调整位于该物件表面外之抛光工具其抛光表面之 外周缘之位置: 一方面令该抛光工具沿某一方向相对移动,此一方 向之移动可使该抛光表面之重叠区与该物件之表 面重叠; 一方面抛光该物件之表面;及 当该抛光工具之抛光表面之外周缘到达该待抛光 表面之外周缘时,停止抛光作业。5.如申请专利范 围第1项之抛光方法,尚包括一步骤:使用一具有一 环状抛光表面之抛光工具进行抛光。6.如申请专 利范围第5项之抛光方法,尚包括一步骤:制备一抛 光工具,其具有一业经平面切削之抛光表面,该抛 光表面实施平面切削之方式为:令该抛光工具之轴 朝不同方向倾斜,并在此一状态下转动该抛光工具 ,并使其沿一修正工具之一修正表面而相对移动, 该修正表面系平行于该固定表面。7.如申请专利 范围第1项之抛光方法,尚包括一步骤:令该轴以该 固定机台之固定表面之法线方向为基准,朝该抛光 工具之前进方向倾斜之角度大于朝可减少该抛光 表面之弹性变形之方向倾斜之角度。8.如申请专 利范围第1项之抛光方法,尚包括一步骤:一方面转 动该待抛光物件,一方面进行抛光。9.如申请专利 范围第8项之抛光方法,尚包括一步骤:令该待抛光 物件之转动方向与该抛光工具之转动方向相反,并 以此一方式进行抛光。10.如申请专利范围第1项之 抛光方法,尚包括一步骤:将一磨料置于该抛光表 面与该待抛光表面之间,并以此一方式进行抛光。 11.如申请专利范围第2项之抛光方法,尚包括一步 骤:将位于该物件表面外之抛光工具其抛光表面之 一外周缘置于该待抛光表面之一外周缘处;及令该 抛光工具朝某一方向移动,此一方向之移动可使该 抛光表面与该待抛光表面之重叠区增大,并以此一 方式进行抛光,在此同时,令该轴沿一垂直于该抛 光工具前进方向之平面而倾斜,至少直到该轴到达 至一某一位置为止,此处该抛光工具之抛光表面所 造成之弹性变形跨叠于该物件表面之外周缘。12. 如申请专利范围第11项之抛光方法,尚包括一步骤: 当该抛光工具到达某一位置,此处该抛光工具之抛 光表面所造成之弹性变形跨叠于该待抛光表面之 外周缘表面时,令该抛光工具之轴垂直于该固定机 台之固定表面,使该平面之方向垂直于该抛光工具 之前进方向。13.一种抛光方法,可用于转动一抛光 工具,该抛光工具系由一弹性构件所形成,该弹性 构件具有一抛光表面,其所在之平面系垂直于一转 动轴;将该抛光表面压于一待抛光物件之一待抛光 表面上,该待抛光物件系固定于一固定机台上:及 使该待抛光物件及该抛光工具沿该固定机台之一 固定表面而相对移动,藉以抛光该行抛光物件之表 面;该方法包括下列步骤: 以该固定机台之固定表面之法线方向为基准,令该 抛光工具之轴朝某一方向倾斜,此一方向之倾斜可 减少该抛光表面在跨叠于该待抛光表面之一边缘 时,于该跨叠区域内所产之弹性变形。14.如申请专 利范围第13项之抛光方法,尚包括一步骤:一方面转 动该待抛光物件,一方面进行抛光。15.如申请专利 范围第14项之抛光方法,尚包括一步骤:令该行抛光 物件之转动方向与该抛光工具之转动方向相反,并 以此一方式进行抛光。16.如申请专利范围第13项 之抛光方法,尚包括一步骤:使用一具有一环状抛 光表面之抛光工具进行抛光。17.如申请专利范围 第13项之抛光方法,尚包括:使用一具有一环状抛光 表面之抛光工具进行抛光。18.如申请专利范围第 13项之抛光方法,尚包括一步骤:令该轴沿一垂直于 该抛光工具前进方向之平面而倾斜19.一种抛光装 置包括: 一固定机台,可用于固定一待抛光物件; 一抛光工具,其具有一垂直于一可转动轴之抛光表 面; 一抛光工具固定装置,可用于固定该抛光工具,并 使该抛光工具可绕该轴而转动; 一运动暨定位装置,其一方面可将该抛光工具固定 装置固定于某一方向,使该抛光工具之抛光表面平 面切削该物件之表面,一方面可决定该抛光表面在 该平面切削方向上一相对于该表面之位置;及 一相对运动装置,其可令该抛光工具及该固定机台 上之物件沿该固定机台之固定表面而相对移动;其 中 该抛光工具之转动轴系以该固定机台之固定表面 之一法线方向为基准,朝该抛光工具之前进方向倾 斜一预定之角度,并朝另一不同于该倾斜方向之方 向,以另一预定之角度倾斜,此一方向之倾斜可减 少该抛光表面在跨叠于该待抛光表面之外周缘时, 于该跨叠区域内所产生之弹性变形。20.如申请专 利范围第19项之抛光装置,其中可减少该抛光表面 在跨叠于该待抛光表面之外周缘表面时,于该跨叠 区域内所产生之弹性变形之方向系延伸于一垂直 于该抛光工具前进方向之平面内。21.如申请专利 范围第19项之抛光装置,其中该抛光工具系由一弹 性构件所形成。22.如申请专利范围第19项之抛光 装置,其中该抛光工具具有一环状抛光表面。23.如 申请专利范围第22项之抛光装置,其中该抛光工具 之抛光表面业经平面切削,实施平面切削之方式为 :令该抛光工具之轴朝不同方向倾斜,并在此一状 态下转动该抛光工具,并使其沿一修正工具之一修 正表面而相对移动,该修正表面系平行于该固定表 面。24.如申请专利范围第19项之抛光装置,尚包括 一转动装置,可用于转动该固定机台。25.如申请专 利范围第19项之抛光装置,尚包括一磨料进给装置, 可用于供应吾人欲设置于该抛光表面与该待抛光 表面间之磨料。26.一种抛光方法,可用于抛光一固 定机台上所固定之待抛光物件之待抛光表面,包括 下列步骤: 沿一垂直于转动轴之平面转动一抛光工具,该抛光 工具系由一弹性构件所形成,且具有一抛光表面: 转动该固定机台,并转动该待抛光物件: 以该固定机台之一固定表面之一法线方向为基准, 令该抛光工具之转动轴朝该抛光工具之一前进方 向倾斜一预定之角度;及 以该固定机台之固定表面之法线方向为基准,令该 抛光工具之轴朝某一方向倾斜,此一方向之倾斜可 减少该抛光表面在跨叠于该表面之一边缘时,于该 跨叠区域内所产之弹性变形; 将该抛光工具之抛光表面压于该固定机台上所固 定之物件之待抛光表面上;及 使该物件与该抛光工具沿该固定机台之固定表面 之一平行面而相对移动,藉以抛光该物件之表面。 图式简单说明: 图1为一透视图,显示相关技艺中抛光装置之一例 。 图2系为说明相关技艺中抛光方法之一例。 图3为图2所示之抛光方法中,晶圆与抛光工具间压 力分布图之一例。 图4A与图4B均为剖面图,显示在晶圆之外周缘处因 抛光工具之抛光表面压于晶圆所造成之弹性变形 。 图5为一平面图,显示晶圆W已过度抛光之外周缘,此 一状态系由抛光工具其抛光表面之弹性变形所造 成。 图6显示本发明之一具体实例中抛光装置之构造。 图7系为说明本发明一轴倾斜装置之轴倾斜机构。 图8为一轴倾斜机构之结构剖面图。 图9A与图9B显示一角度调整块之结构。 图10A与图10B显示另一角度调整块之结构。 图11系为说明本发明之一抛光方法,并显示一抛光 工具之轴在一前进方向上之倾斜状态。 图12A与图12B系为说明本发明之一抛光方法,并显示 抛光工具之轴在另一方向上之倾斜状态,此一方向 之倾斜可减少一抛光表面在跨叠区内之弹性变形 。 图13系为说明本发明之一抛光方法,并显示一晶圆W 与一抛光工具之相对位置关系。 图14A为抛光工具之一抛光表面与晶圆待抛光表面 间压力分布图之一例;图14B则为沿图14A中A-A剖面之 剖面图。 图15A与图15B为抛光工具之抛光表面在某一状态下 之图示,其中图15A为跨叠区90之状态剖面图,图15B则 为脱离区之状态剖面图。 图16A与图16B为抛光工具之抛光表面在某一状态下 之图示,其中之倾斜角系大于图15A与图15B中之倾 斜角。 图17A与图17B系为说明本发明第二具体实例中之抛 光方法, 图18A至图18C系为说明本发明第二具体实例中抛光 方法之例行抛光程序。 图l9A与图19B系为说明本发明第三具体实例中之抛 光方法。 图20A至图20C系为说明一种为抛光工具之抛光表面 进行平面切削之方法, 图21则显示晶圆与抛光表面间一有效工作区S之形 状。 |
