| 摘要 |
<p>L'invention concerne un ensemble de magnétrons (28) non équilibrés autour d'un espace central pour recouvrir un substrat (14) placé dans l'espace, par pulvérisation d'un matériau à partir d'électrodes (16a) cibles dans les magnétrons. Les électrodes (16a) sont alimentées par paires par une source (30) de courant et de tension alternative. Les magnétrons (28) non équilibrés qui peuvent être plans, cylindriques ou coniques sont placés selon une configuration de miroir de telle sorte que les pôles similaires sont opposés dans l'espace de substrat ou sont adjacents du même côté de l'espace de substrat. Les magnétrons (28) sont tous identiques en polarité magnétique. Un potentiel de plasma positif produit par le circuit (30) d'attaque de courant alternatif empêche les électrons de partir à la terre le long de lignes de champs non fermées, ce qui augmente la densité du plasma dans le gaz de travail en arrière plan et améliore la qualité du revêtement déposé sur le substrat.</p> |
