| 发明名称 | 发光器件 | ||
| 摘要 | 本发明的发光器件具备半导体发光元件(106)和被设计成覆盖上述发光元件的硅酮树脂(111),通过使上述硅酮树脂的硬度的JISA值为50以上,可减少在环氧树脂中有时产生的裂纹或剥离、或导线的断线等的可能性,也可改善耐气候性和耐光性。 | ||
| 申请公布号 | CN1380704A | 申请公布日期 | 2002.11.20 |
| 申请号 | CN02106198.X | 申请日期 | 2002.04.09 |
| 申请人 | 株式会社东芝 | 发明人 | 下村健二 |
| 分类号 | H01L33/00 | 主分类号 | H01L33/00 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王永刚 |
| 主权项 | 1.一种发光器件，其特征在于：具备：半导体发光元件；以及被设置成覆盖上述半导体发光元件的硅酮树脂，上述硅酮树脂的硬度的JISA值为50以上。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||