球栅数组式芯片封装结构用的基板连片

摘要

一种球栅数组式芯片封装结构用的基板连片,其上包括多个成批的封装用基板,且其特点在于具有一特殊的连结机构,可防止其上的各个基板于高温制造过程中产生热变形。此基板连片的特点在于采用二点连结架构或一点连结架构,而非已有技术所采用的四点连结架构,来将各个基板连结至框架的支撑杆;亦即为仅通过至多二个连结片来将各个基板连结至框架的支撑杆。于高温处理过程中,受热的基板便可朝向未配置连结片的角落膨胀,亦即可将热应力朝这些方向舒解掉,使得基板不会产生热变形现象。由于基板不会产生热变形现象,因此后续植置于基板背面上的球栅数组便可具有高平整度。

主权项

1.一种基板连片，其特征在于该基板连片包含：a)一框架，其具有一对平行延伸的支撑杆，包括一第一支撑杆和一第二支撑杆；以及b)至少一基板，其安置于该框架上，并通过至多二个连结片而连结至该框架的支撑杆。