具有垫缘强化结构的接线垫及其制造方法

摘要

一种用于半导体装置封装接线用的接线垫包括:上介电层、金属接线垫层、中间介电层及形成在一芯片表面上的底层及与金属接线垫层分离而形成的接线框;接线框包括形成于中间介电层上的数个岛形组件以及形成于上介电层上的互连框架组件,框架组件的一部份与金属接线垫层的一部份重叠以强化接线垫而避免金属接线垫层剥落,每个岛形组件分别通过一个或数个孔填充物而与底层及框架组件连接。本发明可使金属接线垫安全可靠地固定定位。

主权项

1.一种用于半导体装置封装接线用的接线垫，其特征在于，它包括：一层迭结构，它包括有一上介电层、一金属接线垫层，一中间介电层和一形成在芯片上的底层，所述中间介电层形成在所述底层之上，所述金属接线垫层至少部分形成在所述中间介电层之上，而所述上介电层形成在所述接线垫层之上；以及一接线框架结构，它与所述金属接线垫层分隔而形成；所述接线框架结构包括形成在所述上介电层之上的至少一个框架组件，所述至少一个框架组件的一部分重迭在所述金属接线垫的一部份之上；所述至少一个框架组件借助至少一孔填充物而连接到所述底层上。