发明名称 双段式触感按压开关
摘要 一种双段式触感按压开关,系由一电路层、一基底、一弹片、一绝缘薄膜及一键板由下而上依序叠设构成,其中键板弹性凸设为一按键,按键底面设有一导电橡胶,而弹片系为弧凸状,使叠设其上之绝缘层相对凸设有一弧凸部,在轻压按键时,即会产生第一段压触感,随后稍加重压按键后,迫使弧凸部及弹片凹陷,则会产生第二段压触感,藉此完成双段式按压触感动作。
申请公布号 TW510562 申请公布日期 2002.11.11
申请号 TW090222126 申请日期 2001.12.18
申请人 赖哲毅 发明人 赖哲毅
分类号 H01H13/702 主分类号 H01H13/702
代理机构 代理人 刘活木 台北巿南京东路五段二九六号五楼
主权项 1.一种双段式触感按压开关,其包含一蚀刻有电路之电路层;一设置在该电路层上之弧凸状金属弹片;一叠设于该绝缘层之键板,该键板相对于该金属弹片处弹性浮凸为一按键;藉由按压该弹性浮凸之按键时,即产生初段压触感,并再持续按压,使该按键之底面压触该该金属弹片使其凹陷并导通该电路,同时产生次段压触感,达成双段式按压触感。2.依据申请专利范围第1项所述之一种双段式触感按压开关,其中该金属弹片表面贴覆有一绝缘薄膜,该绝缘薄膜表面蚀刻有电路,且该按键底面设有一导电橡胶,藉由按压该按键迫使该导电橡胶压触于该绝缘薄膜表面之电路并予以导通。3.依据申请专利范围第1或2项所述之一种双段式触感按压开关,其中该按键之浮凸方式,系在该按键底部周缘、斜下环设有一具弹性之肋盘,并与该键板连结。4.依据申请专利范围第1项所述之一种双段式触感按压开关,进一步设有一叠设于该电路层之基底,该基底设有一供该金属弹片放置之穿孔,并恰使该弹片弧凸处外露,藉此避免该绝缘薄膜与该电路层两者之间隙中残存多余空气,因而影响到在按压该按键时之双段式触感,亦可防止产生电路火花。5.依据申请专利范围第1项所述之一种双段式触感按压开关,其中该电路层系为PCB、FPCB等印刷电路结构者。图式简单说明:第一图系为本创作之分解图;第二图系为绝缘薄膜部分放大图;第三图-第六图系为按压连续动作示意图。
地址 台北县树林市大安路三○七巷一弄五号