| 发明名称 |
WAFER BONDING TECHNIQUES TO MINIMIZE BUILT-IN STRESS OF SILICON MICROSTRUCTURES AND MICRO-MIRRORS |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
EP1254479(A1) |
申请公布日期 |
2002.11.06 |
| 申请号 |
EP20010903124 |
申请日期 |
2001.01.18 |
| 申请人 |
XROS, INC., NORTEL NETWORKS |
发明人 |
SLATER, TIMOTHY, G. |
| 分类号 |
H01L21/20;H01L21/762;(IPC1-7):H01L21/20 |
主分类号 |
H01L21/20 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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