精准对位粘合喷墨头芯片与喷孔片的方法

摘要

一种精准对位粘合喷墨头芯片与喷孔片的方法,它包括:将晶片上的芯片(Chip)切割后排列于载盘上,将喷孔片置放于另一载盘上,以一加热至100℃以上最佳为185℃温度的吸盘(sucker)将喷孔片吸起使之也被加热至185℃,再以芯片与喷孔片上预先设定对位基准记号(Align mark),利用图像对位将二者压合,通过芯片最上层的干膜光阻在喷孔片的热量作用下而产生的粘性将二者粘合。该方法克服了喷墨头芯片与喷孔片在粘合时对位不易,芯片与喷孔片密合度不佳等缺点。

主权项

1.一种精准对位粘合喷墨头芯片与喷孔片的方法，所述喷墨头是由一芯片与一喷孔片构成其主体，所述芯片与所述喷孔片均具有至少一个对位基准记号，于芯片上适当地涂布有一光阻层；所述喷孔片上有对应于芯片上数个墨水舱的数个喷孔；所述的芯片与喷孔片的粘合方法包括下列步骤：(1)将芯片从晶片上切割分离；(2)以一加热至100℃以上的吸盘将喷孔片吸起使喷孔片被传热达100℃以上的高温；(3)利用芯片与喷孔片上预先设定的所述对位基准记号，以图像对位将二者下压结合；(4)通过芯片最上层的光阻层在喷孔片的热量作用下所产生的粘性将二者粘合。