晶片型多连电子元件

摘要

可改正外部电极镀层厚度的不均现象，特别是可防止配置在内侧之外部电极的镀层厚度变薄，进而消除安装于基板时之不良情形。一种晶片型多连电子元件，系在积层薄片而成的单元体10内装四个电容器等电子元件，在单元体10的表面配置外部电极13a,13b。位于内侧之外部电极13b之宽度b，系设定得较位于两端之外部电极13a之宽度a为大，以增加与电镀时所使用之导电性介质间的接触机率。

主权项

1.一种晶片型多连电子元件,具备由积层薄片组成的单元体,该单元体中内装之三个以上的电子元件,与连接于该电子元件、且排列在前述单元体表面之外部电极,其特征在于:位于排列方向内侧之外部电极之宽度,系设定得较位于两端之外部电极之宽度为大。2.如申请专利范围第1项之晶片型多连电子元件,其中,前述外部电极系由烧印前述单元体表面上形成之导电胶而成的基底层、与电镀在该基底层上之电镀层所构成。图式简单说明:图1,系显示本发明之一实施例之晶片型多连电容器之外观的立体图。图2,系前述电容器之薄片之分解状态的立体图。图3,系显示安装有前述电容器之基板之岛部(连接盘)的俯视图。图4,系显示习知之晶片型多连电子元件之外观的立体图。图5,系显示前述电子元件与电镀时使用之介质间之关系的说明图。