| 发明名称 | 晶片载具的定位环 | ||
| 摘要 | 一种晶片载具的定位环,由一含研磨剂料的高分子聚合物所形成,其可通过与一研磨垫的摩擦,从而释出其所含的研磨剂料。据此,除了便于定位外,尚可避免研磨液产生凝聚现象,同时,也可缩短研磨液更换时间、简化整体研磨作业,从而降低成本、提高生产能力。 | ||
| 申请公布号 | CN1377070A | 申请公布日期 | 2002.10.30 |
| 申请号 | CN01112105.X | 申请日期 | 2001.03.28 |
| 申请人 | 矽统科技股份有限公司 | 发明人 | 郭家铭;黄昭元 |
| 分类号 | H01L21/68;H01L21/302;B28D5/00;B28D7/04;C09K3/14 | 主分类号 | H01L21/68 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陈小雯 |
| 主权项 | 1.一种晶片载具的定位环，用以将一晶片定位在一晶片载具上，其特征在于：该定位环包括一含研磨剂料的高分子聚合物。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹科学工业园区 | ||