| 摘要 |
본 발명은 제 1 접촉 평면(3)을 가진 지지체(2), 반도체 칩(4) 및 상기 반도체 칩과 제 1 접촉 평면 사이의 도전 접속부(5)를 포함하는 칩 카드 모듈(1)에 관한 것이다. 칩 카드 모듈은 제 1 접촉 평면에 부가해서 지지체(2)의 제 2 면 상에 부가 접속 평면(6)을 포함하고, 상기 부가 접속 평면(6)은 반도체 칩(4)에 도전 접속된다. 부가 접속 평면(6)은 예컨대, 카드 몸체내에 통합된, 비접촉식 데이터 전송용 유도 코일의 접촉을 위해 사용될 수 있다. 본 발명은 또한 본 발명에 따른 칩 카드 모듈(1)을 포함하는 비접촉식 및 접촉식 데이터 전송용 조합 카드, 및 상기 칩 카드 모듈 및 조합 카드의 제조 방법에 관한 것이다. |
