Basisverbindungssubstrat, Herstellungsverfahren davon, Halbleiteranordnung und Herstellungsverfahren davon

摘要

Eine Halbleiteranordnung enthält ein Basisverbindungssubstrat (1), welches einen Verbindungsabschnitt aufweist, einen IC-Chip (3), welcher auf dem Basisverbindungssubstrat (1) angebracht ist, und einen Gussharzabschnitt (4), welcher den IC-Chip (3) einkapselt. Das Basisverbindungssubstrat (1) enthält eine Elektrodenkontaktstelle (7) für eine äußere Verbindung, welche an dem Verbindungsabschnitt angeschlossen ist, und eine Verstärkungskontaktstelle (6) zum Verhindern, dass das Vasisverbindungssubstrat (1) in einem Spritzgussprozess deformiert wird.