| 摘要 |
이 발명은 리드프레임 및 이를 이용한 반도체패키지에 관한 것으로, 기계적 스탬핑(stamping) 기술에 의해 제조되는 리드프레임에서 칩탑재판을 지지하는 타이바에 역다운셋부(reversed downset)를 형성하여 그 부분이 절연성 몸체내에 위치 또는 인터락킹(interlocking)되도록 함으로써, 반도체패키지를 마더보드(mother board)에 실장시 상기 타이바와 내부리드가 솔더(solder)에 의해 쇼트(short)되지 않토록 대략 평판형 모양의 몸체와; 상기 몸체에서 중앙부를 향해 연장된 다수의 타이바와; 상기 타이바에 연결되어 반도체칩이 탑재되는 칩탑재판과; 상기 칩탑재판의 외주연에 방사상으로 위치된 다수의 내부리드로 이루어진 리드프레임에 있어서, 상기 칩탑재판과 인접하는 타이바의 일정 영역은 상부로 절곡되어 역다운셋부가 형성된 것을 특징으로 하는 리드프레임 및 이를 이용한 반도체패키지. |
