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发明名称 METHOD OF FORMING ELECTRICAL CONNECTIONS
摘要 <p>A method of connecting an end of an electrically conductive lead (7) to a surface of an electrically conductive bump (4) formed on a contact of a die, wherein the end is stitch bonded to the surface of the bump (4).</p>
申请公布号 WO2002082527(A1) 申请公布日期 2002.10.17
申请号 SG2001000055 申请日期 2001.04.05
申请人 发明人
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
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