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Erfindungsgemäß wird ein Verfahren zum gleichzeitigen Polieren mehrerer gleichartiger Objekte (8), vorzugsweise von Silizium-Wafern, vorgeschlagen, bei dem der Polierprozess wenigstens einmal kurzfristig unterbrochen wird. In der Polierpause werden die mit den zu polierenden Objekten bestückten Polierköpfe (9) sequentiell weitergedreht und danach der Poliervorgang fortgesetzt. Die Bestückung eines oder mehrerer auf einer freien Position stehender Polierköpfe (9) erfolgt dabei während des Poliervorganges. Das hat den Vorteil, dass der Poliervorgang für das Be- und Entladen des Polierkopfes (9) nicht extra unterbrochen werden muss. Dadurch wird wertvolle Maschinenzeit eingespart, so dass sich der Durchsatz erhöht. Gleichzeitig wird durch die Tatsache, dass jeder Wafer auf mehreren Poliertellern bearbeitet wird, das Polierergebnis stabilisiert, weil sich die individuellen Abtragseigenschaften der einzelnen Polierteller mitteln.
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