| 主权项 |
1.一种卷带式封装之点胶系统,包含:一卷带进料装置;一点胶装置,将该卷带进料装置所传送的卷带,逐一进行点胶之动作;一测厚仪,用于检测已完成点胶动作之产品的胶层厚度;一烘烤装置,用于烘烤已检测合格之产品;及一卷带出料装置,将烘烤后之成品再收成一捆卷带。2.如申请专利范围第1项之卷带式封装之点胶系统,其中该测厚仪为一雷射测厚机或其他非接触式的量测装置。3.如申请专利范围第1项之卷带式封装之点胶系统,其中该测厚仪可在物品传送中撷取胶层厚度之数据。4.如申请专利范围第1项之卷带式封装之点胶系统,其中该测厚仪检测出胶层厚度不正常之产品再重回该卷带进料装置进行修补。5.如申请专利范围第1项之卷带式封装之点胶系统,其更包含一控制核心,负责判断该测厚仪之量测数据及控制系统所有装置之动作时序。6.如申请专利范围第5项之卷带式封装之点胶系统,其中该控制核心可判定目前点胶作业是否符合生产标准,并决定系统是否应继续生产或停止生产。7.如申请专利范围第5项之卷带式封装之点胶系统,其中该控制核心系利用一号志灯或声音以表示不符合生产标准之状况。图式简单说明:图1 系习知点胶系统的配置与离线检测之作业流程图;图2 系本发明点胶系统的配置与作业流程图;及图3 系本发明之胶层测厚之一较佳实施例之示意图。 |
