发明名称 Process and apparatus for sequential multi-beam laser processing of materials
摘要 A method of processing a substrate by first processing the diamond surface with a laser operating at a first wavelength, and then by processing the diamond surface with a laser operating at a second wavelength.
申请公布号 US2002145235(A1) 申请公布日期 2002.10.10
申请号 US20000733631 申请日期 2000.12.08
申请人 BROWN WILLIAM D.;ZKAN ARZU M.;MALSHE AJAY P. 发明人 BROWN WILLIAM D.;ZKAN ARZU M.;MALSHE AJAY P.
分类号 B23K26/00;B23K26/36;B23K26/42;(IPC1-7):B29C59/16 主分类号 B23K26/00
代理机构 代理人
主权项
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