发明名称 | 新型三半圆免烧空心砖 | ||
摘要 | 本实用新型涉及一种新型三半圆免烧空心砖,其规格为240mm×115mm×53mm,在砖的一个大面上设有Φ66mm—68mm,深33mm—45mm的半圆球孔三个。它与其他五个面不通,砌筑可防止漏砂浆,砖抗折强度2.7Mpa.,抗压强度20.4mpa。能承重,孔洞率15.4—25%,能隔热,隔音与防潮。制砖不用烧,可节煤80%以上,节土85%—91%以上,利用废渣、废料80%以上。大大减少了污染,砖使用原料广,成本低,砖低与烧结实心粘土砖持平,它可代替耗能高和毁田占地严重污染的实心粘土砖,在各种建筑工程上使用,并可提高建筑工程效益和环保效益,取得了社会效益和经济效益。 | ||
申请公布号 | CN2515325Y | 申请公布日期 | 2002.10.09 |
申请号 | CN02200279.0 | 申请日期 | 2002.01.10 |
申请人 | 王洪寿 | 发明人 | 王洪寿;王茂文;徐慧祺;王慧强;黄小强 |
分类号 | E04C1/00 | 主分类号 | E04C1/00 |
代理机构 | 山西太原科卫专利事务所 | 代理人 | 王金锁 |
主权项 | 1、一种新型三半圆免烧空心砖,它的外形为长方形体,长240毫米,宽115毫米,厚53毫米,其特征是:在砖的一个大面上设置有直径Φ66-68毫米,深33-45毫米与其它五个面都不穿通的三个半圆球孔。 | ||
地址 | 030024山西省太原市重机厂第二小学 |