发明名称 新型三半圆免烧空心砖
摘要 本实用新型涉及一种新型三半圆免烧空心砖,其规格为240mm×115mm×53mm,在砖的一个大面上设有Φ66mm—68mm,深33mm—45mm的半圆球孔三个。它与其他五个面不通,砌筑可防止漏砂浆,砖抗折强度2.7Mpa.,抗压强度20.4mpa。能承重,孔洞率15.4—25%,能隔热,隔音与防潮。制砖不用烧,可节煤80%以上,节土85%—91%以上,利用废渣、废料80%以上。大大减少了污染,砖使用原料广,成本低,砖低与烧结实心粘土砖持平,它可代替耗能高和毁田占地严重污染的实心粘土砖,在各种建筑工程上使用,并可提高建筑工程效益和环保效益,取得了社会效益和经济效益。
申请公布号 CN2515325Y 申请公布日期 2002.10.09
申请号 CN02200279.0 申请日期 2002.01.10
申请人 王洪寿 发明人 王洪寿;王茂文;徐慧祺;王慧强;黄小强
分类号 E04C1/00 主分类号 E04C1/00
代理机构 山西太原科卫专利事务所 代理人 王金锁
主权项 1、一种新型三半圆免烧空心砖,它的外形为长方形体,长240毫米,宽115毫米,厚53毫米,其特征是:在砖的一个大面上设置有直径Φ66-68毫米,深33-45毫米与其它五个面都不穿通的三个半圆球孔。
地址 030024山西省太原市重机厂第二小学
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