| 发明名称 | 预留有导电加热回路的线路板/印刷电路板 | ||
| 摘要 | 一种预留有导电加热回路的线路板/印刷电路板,包括多数片金属线路基板及绝缘材料,该等金属线路基板上设有导电加热回路,该等导电加热回路各具有多数个直接发热区,该等绝缘材料设于金属线路基板之间;当施予电流于导电加热回路时,即可产生欲局部密封之所需的热量,使绝缘材料与金属线路基板上直接发热区相对应之处利用高温熔合在一起,借以完成多层金属线路积层板预叠熔合的制作。 | ||
| 申请公布号 | CN2515921Y | 申请公布日期 | 2002.10.09 |
| 申请号 | CN01270315.X | 申请日期 | 2001.11.07 |
| 申请人 | 阳程科技股份有限公司 | 发明人 | 黄秋逢;陈崇山 |
| 分类号 | H05K1/00;H05K3/46 | 主分类号 | H05K1/00 |
| 代理机构 | 北京集佳专利商标事务所 | 代理人 | 王学强 |
| 主权项 | 1. 一种预留有导电加热回路的线路板/印刷电路板，其特征在于：包括：多数片金属线路基板，其上各设有导电加热回路，其设于绝缘材料欲熔合接着密封的区域，该等导电加热回路各具有多数个直接发热区；多数片绝缘材料，其设于该等金属线路基板之间。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||