发明名称 | 改善蚀刻率均匀性的技术 | ||
摘要 | 公开用于等离子体处理系统中离子辅助蚀刻处理的改进方法和装置。根据本发明的不同方面,公开了抬升边环,槽形边环和RF耦合边环。本发明有利于改善整个衬底(晶片)的蚀刻率均匀性。由本发明提供的蚀刻率均匀性的改善不仅提高了制造产额,而且成本效率高,并且不要冒粒子和/或重金属沾污的风险。 | ||
申请公布号 | CN1373899A | 申请公布日期 | 2002.10.09 |
申请号 | CN00809793.3 | 申请日期 | 2000.06.29 |
申请人 | 兰姆研究有限公司 | 发明人 | J·E·道赫尔蒂;N·本亚明;J·波加特;V·瓦赫蒂;D·科珀博格;A·米勒;Y·亚马古赤 |
分类号 | H01J37/32;H01L21/00 | 主分类号 | H01J37/32 |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 王岳;梁永 |
主权项 | 1.一种用于蚀刻衬底的等离子体处理室,该衬底有顶表面,底表面和边,所说等离子体处理室包括:射频(RF)驱动夹盘,所说的RF驱动夹盘支撑至少一部分衬底的底表面;和内RF耦合边环,它置于所说的RF驱动夹盘的一部分上面并且邻近衬底的一边,其中所说的RF驱动的夹盘所提供的一部分RF能量被耦合到所说的内RF耦合边环。 | ||
地址 | 美国加利福尼亚州 |