发明名称 改善蚀刻率均匀性的技术
摘要 公开用于等离子体处理系统中离子辅助蚀刻处理的改进方法和装置。根据本发明的不同方面,公开了抬升边环,槽形边环和RF耦合边环。本发明有利于改善整个衬底(晶片)的蚀刻率均匀性。由本发明提供的蚀刻率均匀性的改善不仅提高了制造产额,而且成本效率高,并且不要冒粒子和/或重金属沾污的风险。
申请公布号 CN1373899A 申请公布日期 2002.10.09
申请号 CN00809793.3 申请日期 2000.06.29
申请人 兰姆研究有限公司 发明人 J·E·道赫尔蒂;N·本亚明;J·波加特;V·瓦赫蒂;D·科珀博格;A·米勒;Y·亚马古赤
分类号 H01J37/32;H01L21/00 主分类号 H01J37/32
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 王岳;梁永
主权项 1.一种用于蚀刻衬底的等离子体处理室,该衬底有顶表面,底表面和边,所说等离子体处理室包括:射频(RF)驱动夹盘,所说的RF驱动夹盘支撑至少一部分衬底的底表面;和内RF耦合边环,它置于所说的RF驱动夹盘的一部分上面并且邻近衬底的一边,其中所说的RF驱动的夹盘所提供的一部分RF能量被耦合到所说的内RF耦合边环。
地址 美国加利福尼亚州