堆叠式影像感测器及其制造方法

摘要

一种堆叠式影像感测器及其制造方法。为提供一种构件少、体积小、制造简单、封装及测试成本低的影像感测器及其制造方法,提出本发明,感测器包括基板、积体电路、封装层、影像感测晶片及透光层;以封装层封装积体电路设置于基板上,影像感测晶片叠置于积体电路的封装层上;制造方法包括将积体电路固定于基板上;将封装层覆盖于积体电路上;将影像感测晶片设置于封装层上以与积体电路形成堆叠;将透光层覆设于影像感测晶片上方。

主权项

1、一种堆叠式影像感测器，它包括形成讯号输入、输出端的基板、以复数条导线与基板讯号输入端电连接的影像感测晶片及盖设于影像感测晶片上的透光层；其特征在于所述的基板上设有以封装层封装并以复数条导线与基板讯号输入端电连接的积体电路；影像感测晶片叠置于积体电路的封装层上。