发明名称 手机机壳更换装置
摘要 本创作系提供一种「手机机壳更换装置」,该手机机壳是由一上前盖、一上后盖及一下盖所构成,该上前盖对应下盖之前段,其上前盖之卡勾进入下盖之滑槽内,并使上前盖固定于下盖之前端;其次,将上后盖对应下盖之后段,其上后盖之卡勾进入下盖之滑槽内,而后,下盖之卡勾与上后盖之卡槽做一卡合之动作,并使上后盖之前端内缘覆盖于上前盖之段差。
申请公布号 TW505366 申请公布日期 2002.10.01
申请号 TW091200713 申请日期 2002.01.24
申请人 林俊宏;余欣远 桃园县中坜市正明街四十七号;张志明 基隆市中船路七十八巷十九号 发明人 周石信
分类号 H05K5/03 主分类号 H05K5/03
代理机构 代理人 龚正文 新竹市北大路一七九号三楼
主权项 1.一种手机机壳更换装置,其特征:该手机机壳可分成三部分,一为上前盖,一为上后盖,另一为下盖;该上前盖可组装于下盖之前段,及上后盖组装于下盖之后段。2.如申请专利范围第1项所述之「手机机壳更换装置」,该上前盖之两内侧各设有一滑勾,该上前盖之一端设有一段差。3.如申请专利范围第1项所述之「手机机壳更换装置」,该上后盖之两内侧各设有一滑勾、一卡槽及一固定片。4.如申请专利范围第1项所述之「手机机壳更换装置」,该下盖之前、后端两内侧各设有一滑槽,及在该下盖之两内侧壁中央段设有各一卡勾及固定片,而该下盖两外侧壁中央段各设有一凸块并与卡勾呈一对应状态。5.如申请专利范围第2项或第3项或第4项所述之「手机机壳更换装置」,为一种具有弹性及可塑性之材质所制。图式简单说明:第一图:为本创作之组合立体图第二图:为本创作之分解图第三图:为本创作之上前盖示意图第四图:为本创作之上后盖示意图第五图:为本创作之下盖示意图第六图:为本创作之剖面图
地址 台北市敦化南路一段二三三巷十五号六楼