发明名称 双层式二次混合发泡灌注机
摘要 本创作系在于提供一种双层式二次混合发泡灌注机,系包括有一第一射料混合装置及一第二料混合装置,该第一射料混合装置设有一第一射料混合头,该第二射料混合装置设有一第二射料混合头,该第二射料混合头设有一套接孔,且其系与该第二混合槽相连通,并供该第一射料混合头底端之第一出料口相套接;使物料经由第一混合槽的完整混合后,立即下降被导入该第二混合槽内发泡及再混合,并利用机械作用遂行控制发泡密度的目的,藉以达到良好的混合及发泡效果者。
申请公布号 TW505097 申请公布日期 2002.10.01
申请号 TW090217267 申请日期 2001.10.08
申请人 吴清发 发明人 吴清发
分类号 B29C44/00;B29B7/00 主分类号 B29C44/00
代理机构 代理人
主权项 1.一种双层式二次混合发泡灌注机,系包括有一第 一射料混合装置及一第二料混合装置,该第一射料 混合装置设有一第一射料混合头,该第二射料混合 装置设有一第二射料混合头,该第一及第二射料混 合头之中央均设有一混合槽,槽内设有一可旋转作 动之螺杆,该第一及第二射料混合头之周侧设有预 定数目之枢孔以纳接进料器者,其主要特征系在于 : 该第二射料混合头之预定部位设有一套接孔,该套 接孔系与其第二混合槽相连通者,俾供该第一射料 混合头底端之第一出料口相套接;使物料经由第一 混合槽的完整混合后,立即下降被导入该第二混合 槽内发泡及再混合,藉以达到良好的混合及发泡效 果者。2.依据申请专利范围第1项所述之一种双层 式二次混合发泡灌注机,其中,该第二射料混合头 之顶端中央部位凸出设有一套接座,该套接孔系设 于其内部者。3.依据申请专利范围第1项所述之一 种双层式二次混合发泡灌注机,其中,该套接孔系 与其第二混合槽呈直交状态相连通者。4.依据申 请专利范围第2项所述之一种双层式二次混合发泡 灌注机,其中,第一射料混合头之底部外缘周围设 有一套接板,供与该第二射料混合头之一套接座相 锁固者。5.依据申请专利范围第1项所述之一种双 层式二次混合发泡灌注机,其中,该进料器之前端 中央设有一射料孔,其预定位置设有一入料口及一 回流口,又其内部之容室设有一控制杆,该控制杆 尾端连接一活塞;若该控制杆前端之阻料针未抵止 于该射料孔,则由入料口进入之物料,再由该射料 孔射出,以进入该混合槽内混合者。6.依据申请专 利范围第1项所述之一种双层式二次混合发泡灌注 机,其中,该第二射料混合头周侧之一枢孔,系套接 一接头,该接头则系供与发泡用触媒之气体、瓦斯 、水或物理性发泡剂的管路连接者。图式简单说 明: 第一图系习用发泡灌注机之剖视图。 第二图系本创作之组合剖视图。 第三图系本创作进料器之剖视图。 第四图系本创作第二射料混合头组接状态之剖视 图。
地址 台中巿梅亭街二十六号