| 摘要 |
<p>본 발명은 반도체 패키지의 몰드 성형후에 불량 패키지를 컷팅하기 위한 장치에 관한 것이다. 본 발명의 반도체 불량 패키지 컷팅 장치는, 사각형으로 형성되어 네 모서리상에 스프링(14)이 외삽된 원통형의 포스트(13)에 의해서 지지되는 상,하부 플레이트(11)(12)와, 상기 상,하부 플레이트(11)(12) 일측에 설치된 핸들지지대(15) 상단부에 회동가능하도록 힌지결합되고 저면 중앙부에 롤러블럭(17)이 장착된 핸들(16)과, 상기 상부 플레이트(11) 저면에 장착된 가이드바(18)에 지지되어 각 가이드바(18)에 결합된 스토퍼(19)에 의해서 고정되는 스트립블럭(20)과, 상기 스트립블럭(20) 중앙부를 관통하여 일측단부가 상부 플레이트(11) 저면의 펀치홀더(21)에 결합된 펀치(22)와, 상기 하부 플레이트(12)에 고정된 고정판(23)상에 일부 삽입되어 펀치(22)의 하강 위치와 일치되도록 중앙부에 다이(25)가 장착된 다이인서트(24)로 구성됨에 기술적 특징이 있다. 본 발명의 반도체 불량 패키지 컷팅 장치는 하부 플레이트의 다이인서트상에 위치하는 반도체 패키지의 불량 패키지가 손쉽게 절단될 수 있도록 하여 불량 반도체 패키지의 절단 속도를 증가시킴에 의한 생산성이 향상되는 이점이 있음과 아울러 반도체 패키지의 절단선을 따라 정확한 절단이 이루어지도록 함과 아울러 충돌 면적의 감소로 절단 소음이 경감되도록 한 장점이 있다.</p> |
