| 主权项 |
1.一种用于封装制程之胶带去除方法,其包含以下步骤:(a)提供一导线架,其具有至少一凹陷部界定一易折线,该导线架黏贴有一胶带;(b)同时夹住该导线架以及黏贴于其上之胶带,使得该导线架至少有一部分沿该易折线断裂而形成一折断部分,且该折断部分系至少有部分为该胶带覆盖;及(c)在完成步骤(b)后,移动该导线架之折断部分以及贴于其上之胶带,使得胶带与导线架分离。2.依申请专利范围第1项之用于封装制程之胶带去除方法,其中该易折线系由复数个凹陷部所构成。3.依申请专利范围第1项之用于封装制程之胶带去除方法,其中该凹陷部系以半蚀刻(half etching)所制成。4.依申请专利范围第1项之用于封装制程之胶带去除方法,其中步骤(b)系以夹具夹住该导线架之折断部分及该胶带。5.依申请专利范围第1项之用于封装制程之胶带去除方法,其中该易折线系位于该导线架之一角落。6.依申请专利范围第1项之用于封装制程之胶带去除方法,其中该导线架之折断部分系完全为为胶带覆盖。7.依申请专利范围第6项之用于封装制程之胶带去除方法,其中该胶带大致呈一矩形并由二长边及二短边所构成,且该折断部分与该胶带之短边平行。8.依申请专利范围第6项之用于封装制程之胶带去除方法,其中该胶带大致呈一矩形并由二长边及二短边所构成,且该折断部分与该胶带之短边等长。9.一种用于无外引脚半导体封装构造制程之胶带去除方法,其包含以下步骤:(a)提供一模塑件,其包含一导线架位于其底部,该导线架具有至少一凹陷部界定一易折线,该模塑件之底部黏贴有一胶带;(b)同时夹住该导线架以及黏贴于其上之胶带,使得该导线架至少有一部分沿该易折线断裂而形成一折断部分,且该折断部分系至少有部分为该胶带覆盖;及(c)在完成步骤(b)后,移动该导线架之折断部分以及贴于其上之胶带,使得胶带与模塑件分离。10.依申请专利范围第9项之用于无外引脚半导体封装构造制程之胶带去除方法,其中该易折线系由复数个凹陷部所构成。11.依申请专利范围第9项之用于无外引脚半导体封装构造制程之胶带去除方法,其中该凹陷部系以半蚀刻(half etching)所制成。12.依申请专利范围第9项之用于无外引脚半导体封装构造制程之胶带去除方法,其中步骤(b)系以夹具夹住该导线架之折断部分及该胶带。13.依申请专利范围第9项之用于无外引脚半导体封装构造制程之胶带去除方法,其中该易折线系位于该导线架的角落。14.依申请专利范围第9项之用于无外引脚半导体封装构造制程之胶带去除方法,其中该导线架之折断部分系完全为为胶带覆盖。15.依申请专利范围第14项之用于无外引脚半导体封装构造制程之胶带去除方法,其中该胶带大致呈一矩形并由二长边及二短边所构成,且该折断部分与该胶带之短边平行。16.依申请专利范围第14项之用于无外引脚半导体封装构造制程之胶带去除方法,其中该胶带大致呈一矩形并由二长边及二短边所构成,且该折断部分与该胶带之短边等长。17.一种无外引脚半导体封装构造制程,其包含以下步骤:(a)提供一导线架具有一上表面及一下表面;(b)半蚀刻(haIf etching)该导线架以形成一凹陷部界定一易折线,该槽沟与该导线架之边缘形成一预定折断部分;(c)黏贴半导体晶片于该导线架之上表面;(d)电性连接晶片与该导线架;(e)将一胶带黏贴于该导线架之下表面,使该预定折断部分系至以少有部分为该胶带覆盖;(f)封胶包覆(encapsulating)该半导体晶片以及该导线架上表面之一部分;及(g)沿该易折线将该预定折断部分折断,以远离导线架下表面方向移动并同时将胶带撕下。18.依申请专利范围第17项之无外引脚半导体封装构造制程,其中该易折线系由复数个凹陷部所构成。19.依申请专利范围第17项之无外引脚半导体封装构造制程,其中步骤(g)系以夹具夹住该导线架之预定折断部分及该胶带。20.依申请专利范围第17项之无外引脚半导体封装构造制程,其中该易折线系位于该导线架之一角落。21.依申请专利范围第17项之无外引脚半导体封装构造制程,其中该导线架之预定折断部分系完全为为胶带覆盖。22.依申请专利范围第21项之无外引脚半导体封装构造制程,其中该胶带大致呈一矩形并由二长边及二短边所构成,且该预定折断部分与该胶带之短边平行。23.依申请专利范围第21项之无外引脚半导体封装构造制程,其中该胶带大致呈一矩形并由二长边及二短边所构成,且该折断部分与该胶带之短边等长。图式简单说明:第1图:为习用无外引脚半导体封装构造之剖视图。第2图:其系用以说明另一习用与外引脚半导体封装构造之封胶制程。第3a图:其系用以说明习用无外引脚半导体封装构造用于封装制程之胶带去除方法。第3b图:其系用以说明另一习用无外引脚半导体封装构造用于封装制程之胶带去除方法。第3c图:其系用以说明再一习用无外引脚半导体封装构造用于封装制程之胶带去除方法。第4及5图:其系用以说明本发明较佳实施例用于封装制程之胶带去除方法制程步骤。第6及7图:其系用以说明本发明另一较佳实施例用于封装制程之胶带去除方法制程步骤。 |
