| 主权项 |
1.一种多层印刷电路板之电阻器层制造方法,用以 形成埋入式电阻器层,其包含步骤如下: 在一PCB基板上蚀刻形成预设电阻器图样的电阻空 间及其他线路; 将油墨声涂布参数、烘烤条件及次数均匀涂布于 该基板之电阻空间形成一油墨层,该油墨层具有预 定厚度及电阻値; 将该油墨层烘烤硬化形成一电阻器层;及 在该电阻器层上设置一增层。2.依申请专利范围 第1项之多层印刷电路板之电阻器层制造方法,其 中该PCB基板为一多层板。3.依申请专利范围第1项 之多层印刷电路板之电阻器层制造方法,其中该方 法在电阻器层上增建PCB之其他绝缘层及金属层。4 .依申请专利范围第1项之多层印刷电路板之电阻 器层制造方法,其中该油墨可选择液态材料、胶态 材料或液、胶混合材料。5.依申请专利范围第1项 之多层印刷电路板之电阻器层制造方法,其选择不 同阻値之重复涂布印刷油墨方法形成具有预定电 阻値之电阻器。6.依申请专利范围第1项之多层印 刷电路板之电阻器层制造方法,其在预定位置上设 置数个盲孔,将该盲孔壁镀金属层电性连接至该电 阻器层,使外金属层导通连接至该电阻器层。图式 简单说明: 第1图:本发明印刷电路板基板之剖面示意图。 第2图:本发明多层印刷电路板之电阻器层制造方 法形成线路之剖面示意图。 第3图:本发明多层印刷电路板之电阻器层制造方 法形成油墨层之剖面示意图。 第4图:本发明多层印刷电路板之电阻器层制造方 法形成电阻器层之剖面示意图。 |
