发明名称 半导体器件搬送处理装置
摘要 一种简化对应每组被试验IC试验条件的输入方式的处理机,包括:存储各组被试验IC的试验条件的多种参数的试验参数存储部8a;存储多个参数组的参数组存储部8b;按试验的顺序写入有各组各、对应的参数组及状态的程序存储部8c;存储各组的试验结果数据的组数据存储部8d;写入有关的再试验用数据的再检查用数据存储部8e;控制各部分动作的控制部6。它将平常使用的各种参数组事先存储到上述参数组存储部中。
申请公布号 CN1091258C 申请公布日期 2002.09.18
申请号 CN96191010.0 申请日期 1996.08.30
申请人 株式会社爱德万测试 发明人 坂内邦昭;田中弘一
分类号 G01R31/26 主分类号 G01R31/26
代理机构 北京市柳沈律师事务所 代理人 马莹
主权项 1.一种半导体器件搬送处理装置,它将被试验器件从装载机搬送到恒温槽内的测试部,该器件在测试部中与半导体器件测试装置的插座导电接触以获得试验结果的数据,在试验结束后将试验完器件从测试部搬出运到卸载机,并根据试验结果的数据将试验完半导体器件区分为合格品和不合格品,其特征在于包括:总线;以及与该总线连接的以下部分:试验参数存储部,存储有基本动作条件的参数、试验完器件的分类条件的参数、测试部的插座选择条件的参数、恒温槽的温度条件的参数;参数组存储部,存储有多个参数组,所述的参数组是上述各参数的组合;程序存储部,按试验的顺序写入有各组名、对应于每个组名的参数组及状态;组数据存储部,用于存储各组的试验结果数据;再检查用数据存储部,写入有再检查用数据,所述的再检查用数据包含对应于再试验器件的参数组;控制部,用于控制该半导体器件搬送处理装置。
地址 日本东京都