| 摘要 |
<p>본 고안은 몰딩공정시 반도체 칩의 기울어짐을 방지할 수 있는 리드프레임 구조를 개시한다. 개시된 리드프레임은 몰딩 화합물이 유입되는 게이트를 몰딩 화합물의 진행방향에 따라서 그 폭이 좁아지는 쇄기 형상으로 구성하고, 그 쇄기형 평탄면의 가장자리를 소정 폭만큼 구부린 상태로 유지한다. 아울러, 쇄기형 평탄면은 패키지 몸체의 중앙에 위치하도록 하므로써, 리드프레임의 상측과 하측방향으로 플러 들어가는 몰딩화합물의 진행속도를 동일하게 한다. 쇄기형 게이트와 대향하는 위치에는 역쇄기형의 평판구조를 갖는 에어 벤트가 구비되고, 그 평판면에는 몰딩화합물의 진행방향과 동일한 엠보싱이 구비된다.</p> |
