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Ein Laser-Vertiefungsabtragungsverfahren zum Ausbilden von mit Boden versehenen Vertiefungen in einer Fläche eines Werkstücks unter Verwendung eines Lasers, wobei eine Bestrahlungsposition eines Laserstrahls, der auf das Werkstück zu strahlen ist, entlang Vertiefungsausbildungspositionen mit einer hohen Geschwindigkeit von 150 mm/min oder mehr relativ versetzt wird. Somit können geschmolzene Abschnitte, die durch den Laserstrahl geschmolzen werden, in einfacher Weise getrennt, gekühlt und entfernt werden, indem die Laserstrahlposition mit hoher Geschwindigkeit versetzt wird. Zusätzlich kann Wasser auf das Werkstück gestrahlt werden, wobei ein Wasserstrahl gebildet wird und der Laserstrahl durch das Innere des so gebildeten Wasserstrahls hindurch gestrahlt wird.
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