| 主权项 |
1.一种晶片式电容器构造,其包含一壳套、一介电质、一弹性体及一盖板;其中壳套形成电容器的外壳体,其内设有一开放的容置室,且该壳套底部设有数条预裂线;介电质被容置在上述壳套的容置室内,该介电质具有二引脚;弹性体设有二个穿孔,且通过上述介电质的引脚而盖设于上述介电质之上;盖板设有二穿孔,且穿过上述介电质的引脚而盖设于上述弹性体之上;其特征为:上述弹性体的外径略大于上述容置室内壁的内径,利用治具方式将该弹性体压缩后再将其置入,以增加电容器之密闭性。2.如申请专利范围第1项所述之一种晶片式电容器构造,其中上述壳套开口端之上缘表面在四个角落设有四支脚,且盖板相对于该四支脚处设有四穿孔;上述支脚之长度大于上述盖板之厚度,使得上述盖板盖设于上述弹性体之上后,再利用加热方式将支脚露出之部分熔掉,使上述盖板牢靠的固定在上述壳套上。3.如申请专利范围第1项所述之一种晶片式电容器构造,其中上述壳套开口端之上缘表面在四个角落设有四支脚,且盖板相对于该四支脚处设有四盲孔;上述支脚之长度小于上述盖板之厚度,且于上述盖板及上述弹性体之间涂上一层黏着剂,使得上述盖板覆盖后,可与上述弹性体及上述壳套开口端之上缘表面紧密结合。4.如申请专利范围第2项所述之一种晶片式电容器构造,其中上述壳套系为立方体外型,其于壳套之其中一表面上设有一半圆突起,以表示电容器之方向性。5.如申请专利范围第2项所述之一种晶片式电容器构造,其中上述壳套系为立方体外型,其于壳套之两相邻角落同时去掉两截角,以表示电容器之方向性。6.一种晶片式电容器构造,其包含一壳套、一介电质、一弹性体及一盖板;其中壳套形成电容器的外壳体,其内设有一开放的容置室,该壳套的开口端形成一环墙框,且该壳套底部设有数条预裂线;介电质被容置在上述壳套的容置室内,该介电质具有二引脚;弹性体设有二个穿孔,且通过上述介电质的引脚而盖设于上述介电质之上;盖板设有二穿孔,且穿过上述介电质的引脚而盖设于上述弹性体之上,且结合在上述壳套的环墙框;其特征为:上述弹性体的外径略大于上述容置室内壁的内径,利用治具方式将该弹性体压缩后再将其置入,以增加电容器之密闭性。7.如申请专利范围第6项所述之一种晶片式电容器构造,其中上述环墙框设有缺槽,且上述盖板的二穿孔设有凹槽,该凹槽延伸至盖板端边,且与上述环墙框所设之缺槽相吻合。8.如申请专利范围第6项所述之一种晶片式电容器构造,其中上述盖板与上述壳套系以超音波方式固定黏着。9.如申请专利范围第8项所述之一种晶片式电容器构造,其中上述壳套系为立方体外型,其于壳套之其中一表面上设有一半圆突起,以表示电容器之方向性。10.如申请专利范围第8项所述之一种晶片式电容器构造,其中上述壳套系为立方体外型,其于壳套之两相邻角落同时去掉两截角,以表示电容器之方向性。图式简单说明:图一显示习用晶片式电容器构造之立体分解图;图二显示本创作第一实施例之立体分解图;图三显示本创作第一实施例中弹性体与壳套之尺寸示意图;图四显示本创作第一实施例之组合剖面图;图五显示本创作第一实施例之另一种组合剖面图;图六显示本创作第二实施例之立体分解图;图七显示本创作第二实施例中弹性体与壳套之尺寸示意图;图八显示本创作第二实施例之组合剖面图;图九显示本创作第三实施例之组合剖面图;图十A显示本创作第一实施例之立体外观图;图十B显示本创作第四实施例之立体外观图;图十C显示本创作第五实施例之立体外观图。 |
