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Additivverfahren zur Herstellung von Leiterplatten mit hoher Biegewechselfestigkeit, bei dem durch Bestrahlen des Basismaterials mit Schwerionen und definiertes Aufätzen der Ionenspuren die Formierung der Oberfläche des Basismaterials durchgeführt wird, danach wird eine Startschicht, die ein Abbild der Leiterbahnen vorgibt, auf das Basismaterial aufgetragen und anschliessend wird dieses Abbild der Leiterbahnen mittels Abscheideverfahren verstärkt.
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