用做片式电阻器端电极的导电浆料组合物

摘要

本发明涉及导体浆料，由分散于有机粘合剂中的多种导电成分和无机粘合剂组成。此浆料可用于芯片元件的端电极材料。本发明尤其涉及导电浆料，即使当贵金属被用作导体成分时，此浆料在将芯片元件装配到电路衬底的过程中仍具有良好的抗焊料浸析性，并且高度适用于片式电阻器电极。

主权项

1、一种片式电阻器端电极用的导电浆料组合物，它包括基于浆料的以下细微颗粒：(a)50-87重量％的金属银、其合金或其混合物；(b)3-10重量％的由玻璃料组成的无机粘合剂，所述玻璃料主要由不含Bi2O3的PbO、SiO2和任选的B2O3组成；以及(c)0.1-15重量％的选自氧化锡、氧化铱、氧化铑、氧化钌、氧化铼、铱基、铑基和钌基烧绿石和硼化物中的至少一种，所有(a)、(b)和(c)被分散于一种有机介质(d)中。