| 主权项 |
1.一种于一平面显示装置内形成一电镀结构之方法,包括下列步骤:a)于一平面显示装置之选择区域之上形成一模子结构;b)于该模子结构上沉积一电镀种子层;以及c)于该电镀种子层之上形成一电镀材料层,如此即在该平面显示装置之所要的位置上形成一电镀结构。2.如申请专利范围第1项所述于一平面显示装置内形成一电镀结构之方法,其中,该电镀结构是一黑矩阵。3.如申请专利范围第1项所述于一平面显示装置内形成一电镀结构之方法,其中,该电镀结构是一聚焦格子。4.如申请专利范围第2项所述于一平面显示装置内形成一电镀结构之方法,其中,步骤a)包括,于该平面显示装置之次画素区域上形成光阻结构;其中,步骤b)包括,于该光阻结构上沉积一不透明、低反射电镀种子层,该步骤b)更包括步骤:b1)于该光阻结构之上表面上沉积第二模子结构;以及其中,步骤c)包括,于该光阻结构上电镀该材料层,而不在该光阻结构之上表面上之该第二模子结构上电镀该材料层。5.如申请专利范围第4项所述于一平面显示装置内形成一电镀结构之方法,更包括下列步骤:d)去除该光阻结构上表面上之该第二模子结构;e)去除位于该第二模子结构以下之部分的该不透明、低反射电镀种子层;以及f)去除该光阻结构而形成部分被该电镀材料层所包围之洞,该洞是作为使次画素形成材料沉积其内之用。6.如申请专利范围第3项所述于一平面显示装置内形成一电镀结构之方法,其中该方法包括于施行步骤a)之前在该平面显示装置之一面板上形成一薄膜黑矩阵,该薄膜黑矩阵中具有开口,如此使得部分该面板并未被该薄膜黑矩阵覆盖;其中,步骤a)包括,于该未被该薄膜黑矩阵覆盖之部分面板上形成光阻垫,该光阻垫具有垂直方向的侧表面及一水平方向的上表面;其中,步骤b)包括,于该光阻垫及该薄膜黑矩阵上沉积一电镀种子层,该步骤b)更包括步骤:b1)去除该光阻垫水平方向上表面之该电镀种子层;以及其中,步骤c)包括,于该光阻垫垂直方向侧表面上电镀该材料层,而不在该光阻垫水平方向上表面上电镀该材料层。7.如申请专利范围第6项所述于一平面显示装置内形成一电镀结构之方法,更包括下列步骤:d)去除该光阻垫而形成部分被该电镀材料层所包围之复数个洞,部分之该等洞是作为使次画素形成材料沉积其内之用。8.如申请专利范围第7项所述于一平面显示装置内形成一电镀结构之方法,其中,第二部分之该等洞是作为使支承结构配置其内之用。9.如申请专利范围第3项所述于一平面显示装置内形成一电镀结构之方法,其中,步骤a)包括,于该平面显示装置之电子发射区域上形成光阻结构;其中,步骤b)包括,于该光阻结构上沉积一电镀种子层,该步骤b)更包括步骤:b1)于该光阻结构之上表面上沉积第二模子结构;以及其中,步骤c)包括,于该光阻结构上电镀该材料层,而不在该光阻结构之上表面上之该第二模子结构上电镀该材料层。10.如申请专利范围第9项所述于一平面显示装置内形成一电镀结构之方法,更包括下列步骤:d)去除该光阻结构上表面上之该第二模子结构;e)去除位于该第二模子结构以下之部分的该电镀种子层;以及f)去除该光阻结构而形成部分被该电镀墙所包围之洞,该电镀墙是作为聚焦在该场发射显示装置之内由场发射所发射的电子之用。11.如申请专利范围第3项所述于一平面显示装置内形成一电镀结构之方法,其中该方法包括于施行步骤a)之前在该平面显示装置之一部位上形成一薄膜聚焦格子,该薄膜聚焦格子中具有开口,如此使得该平面显示装置之电子发射部位并未被该薄膜聚焦格子覆盖;其中,步骤a)包括,于该未被该薄膜聚焦格子覆盖之该电子发射部位上形成光阻垫,该光阻垫具有垂直方向的侧表面及一水平方向的上表面;其中,步骤b)包括,于该光阻垫及该薄膜聚焦格子上沉积一电镀种子层,该步骤b)更包括步骤:b1)去除该光阻垫水平方向上表面之该电镀种子层;以及其中,步骤c)包括,于该光阻垫垂直方向侧表面上电镀该材料层,而不在该光阻垫水平方向上表面上电镀该材料层。12.如申请专利范围第11项所述于一平面显示装置内形成一电镀结构之方法,更包括下列步骤:d)去除该光阻垫而形成部分被该电镀墙所包围之洞,该电镀墙是作为聚焦由该平面显示装置之该电子发射部位所发射的电子之用。13.一适用于平面显示装置价廉且低污染之结构,该结构包括:一电镀结构作为控制电子的运动,该电镀结构位于该场发射显示装置之一主动区内,该电镀结构不含聚醯亚胺材料。14.如申请专利范围第13项所述之适用于平面显示装置价廉且低污染之结构,其中该电镀结构是一黑矩阵。15.如申请专利范围第13项所述之适用于平面显示装置价廉且低污染之结构,其中该电镀结构是一聚焦格子。16.一种于一平面显示装置内形成一电镀黑矩阵之方法,包括下列步骤:a)于该平面显示装置之次画素区域之上形成一光阻结构;b)于该光阻结构上沉积一不透明、低反射电镀种子层,该步骤b)更包括步骤:b1)于该光阻结构之上表面上沉积模子结构;以及c)于该光阻结构上电镀该材料层,而不在该光阻结构之上表面上之该模子结构上电镀该材料层。17.如申请专利范围第1或16项所述之方法,其中,该平面显示装置是一场发射显示装置。18.如申请专利范围第16项所述于一平面显示装置内形成一电镀结构之方法,更包括下列步骤:d)去除该光阻结构上表面上之该模子结构;e)去除位于该模子结构以下之部分的该不透明、低反射电镀种子层;以及f)去除该光阻结构而形成部分被该电镀材料层所包围之洞,该洞是作为使次画素形成材料沉积其内之用。19.一种于一平面显示装置内形成一电镀结构之方法,包括下列步骤:a)于该平面显示装置之一面板上形成一薄膜黑矩阵,该薄膜黑矩阵中具有开口,如此使得部分该面板并未被该薄膜黑矩阵覆盖;b)于该未被该薄膜黑矩阵覆盖之部分面板上形成光阻垫,该光阻垫具有垂直方向的侧表面及一水平方向的上表面;c)于该光阻垫及该薄膜黑矩阵上沉积一电镀种子层,该步骤c)更包括步骤:c1)去除该光阻垫水平方向上表面之该电镀种子层;以及d)于该光阻垫垂直方向侧表面上电镀该材料层,而不在该光阻垫水平方向上表面上电镀该材料层。20.如申请专利范围第19项所述于一平面显示装置内形成一电镀结构之方法,更包括下列步骤:e)去除该光阻垫而形成部分被该电镀材料层所包围之复数个洞,部分之该等洞是作为使次画素形成材料沉积其内之用。21.如申请专利范围第20项所述于一平面显示装置内形成一电镀结构之方法,其中,第二部分之该等洞是作为使支承结构配置其内之用。图式简单说明:第1A-1F图系显示根据本发明之一实施例形成一电镀结构之制程步骤的剖面图。第2A-2F图系显示根据本发明之另一实施例形成一电镀结构之制程步骤的剖面图。第3图系显示系显示根据本发明之一实施例之制程步骤的流程图。 |
