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Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Prüfen von elektronischen Schaltungen oder deren Teilen auf Leiterplatten. Hierbei sind erfindungsgemäss folgende Verfahrensschritte vorgesehen, welche eine berührungslose Prüfung bei einfachen Aufbau der Vorrichtung erzielen: (a) Erfassen einer von einer Oberfläche der Leiterplatte ausgehenden Strahlung, (b) Umsetzen der erfassten Strahlung in Daten, welche eine Oberflächenstruktur und/oder Tiefenstruktur der Leiterplatte repräsentieren, (c) Vergleichen der Daten der Oberflächenstruktur und/oder der Tiefenstruktur mit gespeicherten Daten eines Sollzustandes der Oberflächenstruktur und/oder Tiefenstruktur und (d) Bestimmen von Abweichungen zwischen den Daten der erfassten Oberflächenstruktur und/oder Tiefenstruktur und den Daten des Sollzustandes der Oberflächenstruktur und/oder Tiefenstruktur.
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