光敏树脂组合物

摘要

一种用于制造印刷线路板(PCB)的电路布线设计用干膜光致抗蚀剂的、含有光聚合性单体的光敏树脂组合物，所述光聚合性单体包括至少一种水溶性单体及至少一种水不溶性单体，所述二种单体皆含有二种或二种以上的不饱和反应基团，所述水溶性单体为该组合物固体成份的3～15％(重量)，所述活性基团约为整个固体成份的0.5～1.5摩尔/kg。上述光敏树脂组合物可制备一种光致抗蚀剂，除具有优异的柔性、耐镀敷化学品的性能外，所述光致抗蚀剂还具有快的显影速度。

主权项

1.一种含有光聚合单体、热塑性聚合物粘结剂及光引发剂的感光性树脂组合物，其特征在于，所述热塑性聚合物粘结剂具有10,000-400,000的重均分子量，所述光聚合单体至少包括一种水溶性单体及至少一种非水溶性单体，所述二种单体皆含有二种或二种以上的不饱和反应基团，所述水溶性单体为具有乙二醇单元的水溶性单体，其含量为所述组合物固体成份的3～15％(重量)，所述活性基团按下式I计算，为整个固体成份的0.5～1.5摩尔/kg，$\#M=\underset{i=1}{\overset{k}{\Sigma }}{M}_i{N}_i$ 其中，#M表示每kg所述组合物的固体成份中所述活性基团的总量，Mi表示ikg所述组合物的光聚合单体的摩尔数；Ni表示光聚合单体i中的活性基团数；k表示含于所述组合物中的光聚合单体的总数。