| 发明名称 | 钎焊料涂敷方法及涂敷装置 | ||
| 摘要 | 一种钎焊料涂敷方法及涂敷装置,可不使内部焊接部的钎焊料熔融,能在表面涂敷面上短时间涂敷钎焊料,而且,可抑制所形成的涂敷部厚度尺寸偏离。在内部具有焊接部10的被涂敷部件1的表面涂敷面2上进行钎焊料涂敷。在上述焊接部1的钎焊料未熔融的温度下,从另一面表面对上述被涂敷部件1进行预热。在该预热状态下,加热熔融上述表面涂面2上未熔融状态的钎焊料。 | ||
| 申请公布号 | CN1365867A | 申请公布日期 | 2002.08.28 |
| 申请号 | CN02101709.3 | 申请日期 | 2002.01.14 |
| 申请人 | 株式会社小松制作所 | 发明人 | 栗山和也;安江洋一 |
| 分类号 | B23K1/20 | 主分类号 | B23K1/20 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 黄永奎 |
| 主权项 | 1.一种钎焊料涂覆方法，为一种在内部具有焊接部(10)的被涂敷部件(1)的表面涂敷面(2)的钎焊料涂敷方法，其特征是，在所述焊接部(10)的钎焊料(S)未熔融的温度下，从另一面表面对所述被涂敷部件(1)进行预热，在该预热状态下，热熔融所述表面涂敷面(2)的未熔融状态的钎焊料(S)。 | ||
| 地址 | 日本国东京都 | ||