| 摘要 |
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Kühlen elektronischer Bauelemente (1), insbesondere zum Kühlen von Mikroprozessoren, mit - einer ersten Platte (2) aus einem gut wärmeleitenden Material; - einer weiteren Platte (3), die an der ersten Platte (2) befestigt ist; - einem Dichtungselement (4), das einen Strömungsraum (5) zwischen der ersten Platte (2) und der weiteren Platte (3) flüssigkeitsdicht abschließt; - einem Zulaufanschluss (8) zum Strömungsraum (5) zur Zufuhr eines Kühlmediums; - einem Ablaufanschluss (9) vom Strömungsraum (5) zur Abfuhr des Kühlmediums; Um eine optimale Kühlleistung zu erreichen ist vorgesehen, dass der Strömungsraum (5) von einer ersten, ebenen Fläche (6) der ersten Platte (2) und einer weiteren, ebenen Fläche (7) der weiteren Platte (3) begrenzt ist. |
