| 主权项 |
1.一种非活化性金属基材之活化方法,其方法包括:a)提供一非活化性金属基材,其系为一铜金属基材;b)提供一化学镀液,其系为一含镍镀液;c)令该铜金属基材置于该化学镀液中;d)用一物理活化方法,其系为一超音波,俾不需使用任何活化药剂即得以活化该铜基材,而获得一活化表面;以及e)使该铜基材之该活化表面于该化学镀液中进行析镀,以产生一无电镀镍层。2.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该化学镀液系包括有一镍离子、一还原剂及一缓冲剂。3.如申请专利范围第2项所述之方法,其中该镍离子系为一可溶于水之镍盐或一可溶于水之镍化合物。4.如申请专利范围第2项所述之方法,其中该还原剂系为一次磷酸盐、一氢硼化物、一氢硼胺酸或一联胺。5.如申请专利范围第2项所述之方法,其中该缓冲剂系为一硼酸、一酒石酸盐、一柠檬酸盐、一醋酸或一草酸盐。6.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该超音波系为一频率大于18千赫芝(KHz)之声波。7.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该超音波系具有一大于0.1W/cm2之功率。8.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该含镍镀液系可以改成一含金或一含银的镀液,而获致一无电镀金层或一无电镀银层。9.如申请专利范围第1项所述之方法,其中于该无电镀时之操作温度系为摄氏20度至摄氏80度。图式简单说明:第一图:系习知技术之无电镀镍的操作流程图;以及第二图:系本发明之非活化性金属基材的活化方法之较佳实施例的之操作流程图。 |
