| 主权项 |
1.一种经粗化处理之铜箔,其特征在于铜箔之被接 着面上设有由(I)铜,(II)由钨及钼选出的一种以上 之金属与(III)由镍、钴、铁及锌选出的至少一种 以上之金属而成的复合金属层,再于此层之上设置 由铜而成的粗化层。2.如申请专利范围第1项之经 粗化处理之铜箔,其中复合金属层之铜之附着量系 5,000-10,000g/dm2,由钨及钼选出之一种以上的金属 之附着量为10-1,000g/dm2。3.如申请专利范围第1项 之经粗化处理之铜箔,其中由铜而成之粗化层的铜 之附着量为30,000-300,000g/dm2。4.如申请专利范围 第2项之经粗化处理之铜箔,其中由铜而成之粗化 层之铜之附着量为30,000-300,000g/dm2。5.一种经粗 化处理之铜箔之制造方法,特征在于以铜箔为阴极 ,采用含有(i)铜离子,(ii)由钨及钼选出的一种以上 之金属的金属离子及(iii)由镍、钴、铁及锌选出 的至少一种以上之金属的金属离子之电镀浴,藉由 以未满浴之界限电流密度的电流密度进行电解处 理,设有由(I)铜,(II)由钨及铜选出的一种以上之金 属与(III)由镍、钴、铁及锌选出的至少一种以上 之金属而成的复合金属层,再于此复合金属层上, 采用含有铜离子之电镀浴,在浴之界限电流密度以 上的电流密度进行电解处理并形成节瘤状铜,设置 由铜而成的粗化层。6.如申请专利范围第5项之经 粗化处理之铜箔之制造方法,系含有由(i)铜离子,( ii)由钨及钼选出的一种以上的金属之金属离子及 由镍、钴、铁及锌选出的。图式简单说明: 第1图系表示由实施例1而得的经粗化处理之铜箔 的粗化处理面之扫瞄型电子显微镜照相图。 第2图系表示由比较例5而得的经粗化处理之铜箔 的粗化处理面之扫瞄型电子显微镜照相图。 |
